智能底盘悬架解决方案供应商博思BISTEC完成数百万元种子轮融资

今日，智能底盘悬架解决方案供应商博思汽车科技（无锡）有限公司（以下简称博思BISTEC）完成数百万元种子轮融资，本轮融资由无锡市种子基金独家完成。本轮资金将主要用于推进公司研发进程，加速产品迭代落地。

博思BISTEC成立于2021年，公司总部位于江苏无锡，是一家专注于研究开发汽车底盘悬架弹性元件(空气弹簧/螺旋弹簧)、阻尼元件（减振器）及其智能控制方案（电控减振系统等）的公司，并拥有优秀地阻尼策略标定及系统开发能力。目前产品主要定位后装市场及前装市场高性能电控悬架系统解决方案。