猎云网9月2日报道（编译：超斯基）
在上周，被认为是iPhone6的接线图示上发现了一些设备芯片内存的蛛丝马迹。图示显示A8芯片将会和现在的A7芯片一样，它们都有1GB内存容量。
有意思的是，随后这个组件图示的解释很快被确定为一个错误的消息。苹果的iPhone 6 RAM计划仍然不确定。
不过，最新的一张新的图片从Feld & Volk和Sonny Dickson的Instagram页面中泄露出来，图片展示了已经组装好的4.7英寸的iPhone 6逻辑板，这块逻辑板已经透露了大量的信息。而且从图上可以看出，已经安装在逻辑板上的A8芯片看上去确实包含了1GB的LPDDR3 RAM。
MacRumors 指出在一个丝印部分的数字A8上揭示了这块芯片可能封装了来自海士力RAM。基于海士力产品的数字编号格式，在第八位数字的特征显示了在封包中的RAM数量，一个“8”表示8Gb（1GB），一个“B”代表16Gb（2GB）。虽然从给定的照片中零件的距离和角度很难识别出给定的零件号码，但分析人士和一些论坛用户们都非常同意这个字母非常有可能是“8”，表明芯片中集成了1GB的RAM。
Source：Macrumors
