猎云网8月13日报道（编译：超斯基）
英特尔公布针对平板电脑的14纳米芯片，这是基于新的生产流程的英特尔Core M 芯片。位于加利福尼亚州圣克拉拉的英特尔公司提供了其最新制造技术进展的细节,这可以被称为一个里程碑，由于各种技术问题已经延期了将近六个月。
英特尔公司CEO Brian Krzanich设定了一个目标：在今年一定要让4000万平板电脑用上英特尔的芯片。
这是第一款基于新生产工艺流程的芯片，名字叫做Intel Core M，并且是根据一个叫做Broadwell架构设计，这种设计是针对平板电脑和其他操作起来没有冷却风扇的设备设计的。芯片做的很薄，仅仅只有9毫米或者更薄。
英特尔平台工程师集团副总裁Rani Borkar表示，新的产品在性能上将能够提供比之前芯片产品在图形任务处理方面快7倍，并且在常规计算任务方面性能能达到之前产品的2倍速度。她同时还补充说，硬件设计师可以提供当使用电池时达到2倍电池寿命，并且尺寸大小仅为目前版本的一半大小。
英特尔表示，第一款基于这款芯片的产品设备将在假日购物季上市销售，更多的设备将被各个制造商设计制作并在2015年上半年大批量投入市场。
英特尔同时还宣布，英特尔的芯片销售还将长期主导个人电脑市场，并以个人电脑市场为平台，继续将其技术融入到平板电脑和智能手机领域。目前在平板电脑和智能手机领域大多数制造商使用的是基于ARM架构的芯片。
英特尔最新的平板电脑微处理器，与其他兄弟芯片一样，是基于一个代号为Broadwell的技术设计制造。
英特尔首席执行官Brian Krzanich曾经设置了一个4000万平板电脑使用英特尔芯片的目标，然而到目前为止，他表示目标任务已经完成。
Technalysis Research的分析师Bob O'Donnell表示，强力的技术还能够有效帮助延长电池寿命，虽然现在的平板电脑市场对英特尔来说是一件艰难的任务。他还提到，从最新的技术公告上能发现一个非常大的问题，英特尔应该更进一步基于市场的需求设计产品而不是根据工程师们的科研或者技术目标设计产品。
O'Donnell说：“这是一种更务实的态度比我认为我们所看到的情况。”
新的制造工艺使得芯片制程严格控制在14纳米范围内。更小的晶体管和其他优秀特性更倾向与强力的计算能力一起“打包”在一个很小的芯片中，这项新工艺促使一个系列的半导体制造商继续在技术上缩小电子元件的尺寸。
英特尔的最新制造流程是第二个业界称为包含了FinFETs的技术产品。这是一种不同于早期的传统晶体管的三维结构。它第一次出现在英特尔芯片中是2011年底进入批量生产的一款22纳米处理器。
英特尔最初预计在2013年能够大批量生产14纳米芯片，但是去年秋天宣布并不会按照之前的预期安排生产，因为有些技术问题并没有得到详细的解释，强行生产可能会存在隐患。
英特尔高级研究员Mark Bohr在开发生产进程中起到了至关重要的作用，他指出新工艺中每片硅片的工作初始效益率还不如现在使用的早起的纳米芯片生产技术。但是他强调，14纳米芯片制作工艺能够使芯片的优质率迅速提高，在另一方面比早期的技术变化还是能够带来更大的利益。
“在我们的行业内部的每一个人都将承认它与每一个新一代产品一样存在激烈的竞争”这是Bohr在英特尔总部的一个新闻发布会上对编辑说道。但是他还补充：“我们将扛起摩尔定律的大旗走得更远。”
虽然最初基于新工艺的芯片是针对便携式设备设计的，但英特尔高管一直强调，这项技术将逐步被引入各种电子产品。包括大型服务器系统和桌面个人电脑产品。
英特尔计划在今年9月份的年会上披露更多关于新技术和新产品的细节。
Source：WSJ
