猎云网8月12日报道（编译：朱宁）
图形芯片制造商Nvidia今日透露了代号为“丹佛”（Project Denver）的移动设备处理器的研发细节。
为客户量身定做的CPU在一张芯片上结合了处理器和图形功能。总部在美国加州圣克拉拉的Nvidia在库比蒂诺的 Hot Chips会议上透露细节，显示出芯片强大的力量。
今年早些时候，Nvidia发布了两个版本的Tegra K1处理器，它拥有192个基于开普勒构架的图形处理单元。其中一个版本拥有32位四核CPU和一个额外电池节省单元。另一个版本拥有专门设计的64位双核丹佛CPU，这是ARM v8处理器设计相互兼容。
Nvidia在博客中发表声明，“拥有丹佛处理器的64位Tegra K1有着杰出的性能和优越的能源效率，是世界第一个64位Android ARM处理器，它完全超过其他ARM移动处理器。”
推出32位Tegra K1的8个月后，Nvidia指出丹佛项目专为最高单核CPU吞吐量和快速双核性能设计。芯片每脉冲周期能处理7个并行操作，有好几个缓存保证内核运行。
丹佛处理器，还拥有被称为动态代码优化的功能，优化常用软件程序，加快运行效率。它通过将ARM软件代码转为优化的微码程序，双倍增加原始硬件资源性能。这种处理增加了一些开销，但Nvidia说用来增加性能的钱花得值。
该芯片将用于Nvidia的移动设备高端产品，与英特尔Broadwell芯片及其他AMD芯片竞争。Nvidia说，这款双核处理器的性能远超过现有四核或八核移动处理器。它还拥有良好的功能效率。Nvidia表明，他的合作伙伴将于今年下半年启动64位Tegra K1产品。
Source：VB
