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中科本原完成B2轮融资,致力于DSP芯片研发
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1天前 中科本原完成B2轮融资,致力于DSP芯片研发

来源:图虫
加快基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片和解决方案研发。

近日,中科本原完成B2轮融资,由智慧互联产业基金(由前海方舟资产管理有限公司管理)领投,国新科创、源创投资和君戎基金跟投。

据悉,本轮融资主要用于加快基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片和解决方案研发。

中科本原源于中科院,长期专注DSP芯片研发,在该领域有20余年技术积累。公司采用自主创新架构,面向工业控制、新能源、电动汽车、轨道交通和视音频处理等领域,为客户提供具有国际竞争力的DSP产品和解决方案,目前已成功实现多款DSP芯片量产和规模化应用。

DSP芯片作为信息技术的核心部件之一,在通信、音频处理、图像处理、自动控制等多个领域发挥着至关重要的作用。随着5G、物联网、人工智能等技术的发展,DSP芯片的国产化需求正迎来前所未有的增长。

智慧互联产业基金表示,数字信号处理器(DSP)是机器人、工业控制、新能源车、数字电源等领域的核心主控芯片,进口产品仍占据90%以上市场,是亟待自主可控的高端芯片种类。中科本原掌握DSP芯片的自主研发能力,其自主创新的RISC-V架构DSP芯片在处理性能和功耗性能之间实现了良好平衡,可适配多种高性能应用场景。

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