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电子智造服务商硬之城完成1.5亿元C2轮融资
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2025-02-10 电子智造服务商硬之城完成1.5亿元C2轮融资

来源:图虫
已服务超2000家新硬件企业。

来源:猎云网

近日,电子智造服务商硬之城完成1.5亿元C2轮融资,由北京知来投资、安徽江南产投、北京含元资本等机构联合投资。

据了解,本轮融资将重点投向智能化产线扩建、供应链数字化升级及BOM解决方案创新三大领域,强化“高品质、快准交付”护城河。

2020年底,硬之城曾宣布完成B2、B3两轮总计亿元融资。其中,B2轮由成为资本领投,汉桥资本跟投;B3轮由东方嘉富领投,成为资本继续跟投,这两轮融资是在过去三个月内完成的。

深圳硬之城信息技术有限公司成立于2015年8月,在德国、法国、波兰、新加坡、香港等6地设立分支机构。通过BOSS智能系统+自有工厂“双引擎”,为汽车、储能、工业、机器人等领域客户提供PCBA完整解决方案和硬件实现,实现研发周期缩短40%、生产成本降低25%的显著效益,极大的助力客户成功。

值得一提的是,作为全球新硬件企业核心智造伙伴,硬之城已完成从制造到智造的跨越式进化的战略升级,依托“PCB+元器件+SMT”三擎驱动,构建全一站式数智化EMS服务:

72小时全流程交付:覆盖从设计选型到量产封测的完整闭环;

千万级数据处理能力:智能BOM系统实现3秒报价、98%物料匹配率;

高规格品控体系:通过UL、IATF16949、ISO13485等国标/国际认证。

截至目前,硬之城已服务超2000家新硬件企业。

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