来源：猎云网
近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”）宣布成功完成亿元级A轮融资。本轮融资由上海玖见，Integrated Silicon Solution, Inc.和择遇投资共同参与，不仅为公司带来了资本的注入，也引入了丰富的行业资源和战略合作机会，旨在进一步推动公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。
公开信息显示，至讯创新创立于2021年，公司核心团队由国家重点人才计划引进专家和归国博士领军，成员来源于全球知名半导体企业以及在国内有存储芯片10年以上研发经验人员。公司自主品牌UNIM至讯创新存储器系列产品，定位于消费电子，IOT，监控，网络设备等广泛的应用领域。
此前，至讯创新已完成两轮融资，分别是2022年8月的Pre A轮融资，融资额超亿元，由国际知名投资机构华山资本领投，河南科投、慕华科创跟投；2022年2月的超亿元天使轮融资，本轮融资由赛尔投资领投、上市公司闰土股份和无锡金吴创业投资合伙企业跟投。
目前，至讯创新已量产了从512Mb到4Gb SLC NAND闪存系列，涵盖了从消费电子、IoT、监控、工控到汽车电子等应用领域对系统代码和用户数据的存储需求。至讯创新基于业界最先进的二维闪存工艺制程技术，给用户提供了极具成本优势又兼顾可靠性需求的存储方案。
此次融资将帮助至讯创新进一步加大研发投入，即将推出的自主研发设计的MLC NAND闪存和eMMC存储系列将满足用户在边缘端更多应用程序和数据存储的需求；在边缘端AI数据存储和加速计算的技术创新方面，至讯创新计划推出更多革命性产品，推动全球人工智能产业的发展和变革。
