来源：猎云网
近日，半导体高端激光装备企业镭神泰克完成近亿元A轮融资，本轮融资由达晨财智独家领投。
镭神泰克科技（苏州）有限公司成立于2021年10月，一直专注于半导体行业高端激光装备的研发与生产制造，依托创业团队近30年的深厚产业经验与海外背景，先后完成了基板级、封装级、晶圆级等多个系列设备的正向研发布局，产品成功出货国内一线大厂并得到认证，迅速成为国内半导体行业高端激光设备领域的一匹黑马。目前，镭神泰克在售半导体专用设备近20余款，广泛应用于半导体晶圆制造与先进封装等领域的高速、高精密、复合微纳加工。
镭神泰克创始人黄刚表示，随着激光技术的成熟，近年来国内各领域的激光设备发展迅速，但是在高端半导体晶圆制造及先进封装领域所涉及的微纳级加工方面，日韩企业凭借产业与地域优势牢牢占据头部客户的大部分市场份额。公司成立以来坚持正向研发，先后完成了软件算法、超快激光器、光学控制平台、复合运动平台等多个核心自主技术的研发，开发的晶圆级切割、晶圆级开槽、晶圆级芯粒标记、封装级uPOP钻孔、射频模组TSA覆膜切割等多款设备，在加工精度、生产效率、运行稳定性等方面均达到国际领先水平，目前公司产品已经开始获得海外客户关注，未来，镭神泰克将立足国内，逐步辐射海外市场，力争成为半导体行业领先的激光综合解决方案提供商。
达晨财智投资总监桑峰表示，镭神泰克作为国内半导体激光设备行业的创新者，十分注重打基础，修内功。企业在2021年末成立之时即确立了“以技术赢市场”的战略，在2022年度潜心开发出设备的底层激光、视觉和运动控制软件，其核心源代码完全自主可控。并凭借团队近30年的丰厚经验和技术底蕴，在较短时间内开发出晶圆级打标、开槽、钻孔等一系列激光设备，可广泛应用于晶圆制造&先进封装的各类工艺，实属难能可贵。镭神泰克在持续研发迭代的同时，也凭借其创始人黄刚和团队其他骨干在半导体行业的多年积累和个人品牌，用2年不到的时间收获了上亿元订单，完成了从Demo到批产的循环。
