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高瓴创投领投,太景科技完成数千万元A轮融资
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22小时前 高瓴创投领投,太景科技完成数千万元A轮融资

来源:太景科技
深圳中小担创投及深圳弘晖投资跟投,老股东磐霖资本持续加持。

来源:猎云网

近日,太赫兹传感器公司太景科技完成数千万元A轮融资,由高瓴创投(GL Ventures)领投,深圳中小担创投及深圳弘晖投资跟投,老股东磐霖资本持续加持。

据了解,本轮融资将主要用于自研太赫兹传感器、模组、仪器的量产推广。

工业检测广泛使用各项探伤技术,包括超声波、X射线、可见光、激光、红外、毫米波、涡流、磁感应、电容/电感感应等,但仍然无法解决检测领域的大量未解之难题。一项新检测手段——太赫兹检测技术,为高端制造业探伤和检测需求提供了重要的解决方案。但受制于传统技术路线高昂的成本,该技术在业界推广缓慢。直到近两年,太景科技开创性采用硅基太赫兹技术大大加速了该项技术的市场进程。

太景科技(南京)有限公司成立于2020年8月,致力于成为太赫兹技术全球引领者,掌握太赫兹信号产生至接收的全链路最尖端技术。作为国内首家且唯一实现频率超过300GHz的太赫兹硅基传感器公司,公司的产品已实现了在120到500GHz之间多个频率的型号布局。目前,单点测量探头已实现小批量出货,成像仪器已推进客户测试。

基于对工业应用场景的准确理解,公司产品已提炼三大应用方向:材料特性检测、位移检测及探伤成像检测,并布局了四大产品分类:太赫兹单点测量探头、2D透射式线扫描太赫兹成像仪、2.5D反射式线扫描太赫兹成像仪和3D面扫描透视太赫兹成像仪。这些产品布局填补了现有工业检测技术未能解决的诸多客户痛点,利用太赫兹波对材料的穿透性弥补了视觉和激光技术无法实现的穿透式检测,利用太赫兹波的微波特性测量材料的电学性能、密度和位移参数而不带电离辐射或强光的危害,可广泛应用于半导体材料、绝缘材料、高分子材料、复合材料、涂层材料等各类原材料制造领域,以及新能源汽车、航空航天关键零部件的检测领域。目前,标准化产品已经小批量向新能源发电领域出货,并开始在新能源用电及储电等领域进行应用推广,终端客户覆盖各细分领域的多家头部客户。

太景科技创始人赵衍博士表示:太赫兹产业化条件日趋成熟,将成为行业主流技术之一。公司将持续深耕工业检测细分市场,并积极开拓在绿色能源、低空经济、机器人、大健康领域的更多新应用。

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