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MEMS智能传感器芯片研发商奥松电子完成7亿元D轮融资
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2024-09-27 MEMS智能传感器芯片研发商奥松电子完成7亿元D轮融资

来源:奥松电子
重庆产业投资母基金与重科控股联合领投,友博资本等机构跟投。

来源:猎云网

近日,MEMS智能传感器芯片研发商奥松电子完成7亿元D轮融资,本轮融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投,友博资本等机构跟投。

广州奥松电子股份有限公司成立于2003年9月,拥有一支超200名工程师组成的专职研发团队,包含近30人的海归博士及硕士研究生团队,设置芯片、材料、封装、校准、应用等多个事业部。

奥松电子是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链(简称IDM)企业,面向全国提供全方位服务的一站式MEMS特色芯片解决方案,主营产品有温湿度传感器、流量传感器、压力传感器、气体传感器、光学传感器、磁传感器、红外传感器、真空传感器、水蒸气传感器、颗粒物传感器、粒子探测器等。

据了解,奥松电子近五年来年均研发经费投入占营业收入总额的20%以上,近三年累计开展研发项目近30项,均已形成科技成果并成功转化,同时已申请获得各项发明、实用新型及软件著作权等专利知识产权超过300项。

值得一提的是,奥松8 英寸 MEMS 特色半导体 IDM 产业基地将于2025年上半年投产。该项目建成后,将进一步提升温湿度、压力、气体、流量、真空、光电等高端传感器核心部件的产能及扩充品类,有力保障新能源汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等支柱产业和新兴产业核心部件的供应链安全。

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