日前，高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商“湃泊科技”近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。
湃泊科技成立于2021年，致力于解决芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。公司采用IDM模式，目前工业激光热沉已实现由设计、研发到生产全流程自主且国产化，产品通过下游头部客户量产验证。深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产线，今年产能可达月500万片，且松山湖工厂已成功搭建COS封装实验室，并导入AOI检测能力。
热沉是工业激光器等高功率器件实现散热的关键。热沉通过与激光芯片贴合、封装，散发器件工作过程产生的热量，从而保障其工作效率及稳定性。同时，热沉基板不同材料也关系着散热能力，目前激光热沉基板材料以氮化铝陶瓷为主流。
中国激光产业近年增速迅猛，且带动上游产业增长。据《2022中国激光产业发展报告》，2022年中国激光设备市场收入规模预计为820亿元，较2020年增长18.5%；重要器件之一光纤激光器，市场规模已达到94.2亿元，约占全球份额43.7%。
基于创始团队激光器行业多年从业经验，湃泊科技注意到国产激光热沉的缺位：以京瓷、丸和为代表的日企，占据绝大部分国内激光热沉市场份额。同时，进口热沉且因产能、售价等，一定程度上制约了国产激光器的发展。
“最初，我们首先帮助一家供应商实现芯片了国产化替代，使其在下游完全取代进口芯片。接着，我们也想寻找一家可以扶持的供应商实现热沉的国产化，但用了两年时间都没有成功。我们认为，从业者的状态和能力无法达到我们的要求。基于国产化趋势和客户端对更高要求的性能、成本以及交付弹性等一系列客户端需求，我们决定自己来做这件事。”创始人安屹表示。
对此，湃泊科技将工业激光热沉作为首先切入的领域，着重解决国产热沉此前存在的量产工艺等问题。
从技术路线来看，湃泊科技通过分析全球现有相关专利及重点产品，建立了自有专利路线和布局；从技术细节来看，「湃泊科技」通过整合芯片、PCB等行业技术，有针对地解决热沉生产存在的蚀刻陶瓷金属化、电镀等技术难点。
截至目前，湃泊科技已实现热沉全国产化量产，包括材料及关键设备；拥有陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀等多项核心技术专利。湃泊科技现共有15款产品，量产产品为45W激光芯片散热封装基座，月产能达到300万片，今年将达到月产能500万片。45W以上激光芯片散热解决方案已通过客户端验证，具备转量产能力。
针对降本增效的实现，安屹表示，“全流程自制保障了我们对产品性能、品质一致性的要求，产品良率可达到95%；过去这些年，国产设备自动化和智能化水平其实已经超过了日本友商，因此生产过程中材料和设备我们全部选择国产，在这种高自动化的基础上高人效也帮助我们实现了成本的优势。” 量产规模进一步扩大后，「湃泊科技」热沉产品在成本端的优势也将进一步凸显，售价预计为进口热沉50%乃至更低。
此外，湃泊科技已推出碳化硅材料体系热沉产品，并交付客户测试验证。相比现有主流材料氮化铝，碳化硅拥有更高的理论导热率，有助于提高激光芯片功率及能量密度，拓展激光应用场景。同时，碳化硅材料导热率、热膨胀系数等性质，更考验厂商的设计、生产工艺以及对客户需求的理解。
除了工业激光，湃泊科技未来产品线规划包括光通信、消费电子及IGBT等领域散热方案，主攻高热、高压及高频场景散热问题。
未来，安屹认为，工业激光行业存在非常大的发展空间。“国内目前应用最广泛的激光切割市场，设备规模大概有1,000亿左右的规模，但其实从今年上半年随着激光器价格的快速下降，我们看到了一个相当于激光切割市场10倍的激光的焊接市场正在起量，我认为我们可能刚刚处于工业激光的1.0时代。未来，「湃泊科技」关注的也是更大的电子陶瓷的市场。如何从百亿市场走向千亿市场，甚至是出海，是我们未来重点思考的问题。”
团队方面，湃泊科技团队成员来自欧洲、日本、中国台湾等，在陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀、高精密研磨抛光、光刻蚀刻、封装测试等工艺，以及AOI自动光学检测上，均引进来自半导体/IC载板/PCB/自动化行业一梯队企业的工程师。公司创始人安屹毕业于大连理工大学，拥有IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光等行业头部企业工作经验。
