5月27日，半导体板块
天眼查信息显示，5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（国家大基金三期）正式成立，注册资本达3440亿元，法定代表人张新。经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。
据悉，国家大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。
根据股权穿透，财政部持股比例最高为17.4419％，国开金融10.4651％、上海国盛8.7209％；国家级银行中建设银行6.25％、中国银行6.25％、工商银行6.25％、农业银行6.25％、交通银行5.8140％。根据出资比例及注册资本，财政部将出资600亿，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行四大行各出资215亿元。
据了解，设立大基金是贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措，也是适应集成电路产业投资大风险高的产业特征、破解集成电路产业融资瓶颈、创新产业投资体制机制的积极探索。国家大基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。
过往，大基金一期，二期的投资方向也多在半导体设备和材料等领域。据中国基金报消息，此前机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
公开资料显示，国家大基金一期于2014年9月成立，二期于2019年10月成立。大基金一期规模1387亿元，撬动社会资金超5000亿元，地方子基金规模超3000亿元；大基金二期规模2042亿元，撬动近6000亿元规模的社会资金。
国家大基金三期注册资本3440亿元，远超前两期。虽然大基金三期募资规模尚未公布，但根据前两期的撬动比例，大基金三期的募资规模、撬动的资金规模将更庞大。
