近日，数字后端全流程EDA企业日观芯设完成数千万元Pre-A轮融资，本轮投资方为产业资本创维投资、产研中翔等。此次融资资金将主要用于市场推广以及产品升级迭代的研发中。
日观芯设成立于2021年，公司专研数字芯片设计EDA工具，特别是超大规模数字芯片的签核，提升芯片设计效率，是国内拥有从时序约束、时序分析，可靠性分析，物理验证等全流程分析能力的公司。
时序分析是芯片设计中很重要的一环，许多EDA产品的创新都离不开时序分析。日观芯设目前已经形成了以时序分析引擎为核心的签核工具全链条解决方案，填补了国内自主开发EDA工具的空白。
针对芯片设计企业的难题，日观芯设发布的IC设计流程管理工具TAI Flow，可以替代传统的以脚本为主的流程，整合了模块物理设计、顶层物理设计、顶层静态时序分析、顶层物理验证、顶层功耗分析等流程，让各职能成员在统一的框架下工作，极大提高团队的协同设计能力。
同时，TAI Flow以芯片模块设计的管理和协作为出发点，通过方便上手的图形化设计流程，融入详尽流片经验的流程模板，自动化的关键信息提取等技术，帮助芯片设计公司轻松透明的管理芯片模块设计，减少了设计过程中的风险。同时也降低了设计工程师的工作强度和企业的人力成本，适合于所有芯片设计的团队。
