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慧联无限完成1.5亿元C+轮融资,专注产业物联网领域
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2024-03-28 慧联无限完成1.5亿元C+轮融资,专注产业物联网领域

来源:图虫
公司将依托西咸区域辐射大西北数字物联网市场,进一步扩大业务规模。

编辑|魏国胜

近日,慧联无限近期完成C+轮融资,总金额为1.5亿元。投资方为中电光谷、陕西咸阳地方国资旗下股权投资基金,公司将依托西咸区域辐射大西北数字物联网市场,进一步扩大业务规模。

慧联无限成立于2013年,是由中国电子信息产业集团与中国通信服务集团投资的物联网领域独角兽企业,专注于产业物联网领域PaaS平台和解决方案的提供商。凭借低功耗广域网技术(LPWAN)与AI大模型的深度融合,通过AIOT技术赋能相关行业的政企客户实现数字化转型升级,在工业互联网、建筑业、产业地产、轨道交通、能源水利、农业、城市管理和教育等领域完成大量案例。

根据GSMA Intelligence 预测,预计到2025年,全球物联网设备连接数将达到251亿个,全球物联网市场规模将达到1.1 万亿美元。中国市场预计到2023年物联网连接量增长至150亿个,随着数字化转型进程的加速,各行各业对物联网的需求将增加。

慧联无限基于自主研发的LinkOS物联网PaaS平台,在物联网终端和云端深度融合AI大模型,拥有行业稀缺的一站式数字化赋能能力,为行业提供从顶层设计、跨场景全栈解决方案部署,到全生命周期系统运营。此前,公司还曾获得IDG资本、不惑创投、汉能创投等知名机构的投资。

团队层面,公司团队由来自世界500强企业高管、美国加州大学、清华大学、华中科技大学等知名高校的教授级专家联合创立于华中地区的创新高地“武汉光谷”。

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