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聚焦车规级芯片,芯擎科技完成数亿元B轮融资
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2024-03-28 聚焦车规级芯片,芯擎科技完成数亿元B轮融资

来源:图虫
本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投,基石资本等机构参与跟投。

近日,车规级处理器解决方案提供商“芯擎科技”完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投,基石资本等机构参与跟投。

据悉,本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广,以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。

芯擎科技成立于2018年,是一家汽车电子芯片研发商,专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片,以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为使命,致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

公司的核心产品“龍鷹一号”对标国际先进产品,采用7纳米工艺制程,内置8个CPU,14核GPU,8 TOPS int8可编程卷积神经网络引擎,其规格满足AEC-Q100 Grade 3级别。

此外,该芯片采用符合ASIL-D标准的安全岛设计,内置独立Security Island信息安全岛,提供高性能加解密引擎。该芯片可实现多维度和多视角的人机交互体验,并对各类辅助驾驶功能提供完整支持,为智能座舱的应用提供全方位的算力支撑,将满足全球市场车企用户的需求。

芯擎科技此前多次获得资本的关注。2022年3月,芯擎科技获得一汽集团战略投资;7月,芯擎科技完成近十亿元A轮融资,由红杉中国领投,东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投;同年第四季度,公司总额近5亿元的A+轮融资。

团队层面,芯擎科技CEO汪凯,在通信、微控制器、汽车、物联网、传感器、互联网、多媒体,以及电脑和服务器等领域拥有超过25年的丰富从业经验,曾任华芯通CEO、SanDisk全球销售副总裁兼亚太区总裁,Freescale全球销售和市场副总裁兼亚太区总经理。

汪凯表示,预计年末芯片出货量将达百万片,公司致力于提供多元化的芯片方案,满足车企供应链安全需求。


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