近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）完成新一轮数亿元融资。本轮融资由国调基金领投，多家知名机构共同参与，融资资金将用于公司国产车规级MCU产品的创新研发及商业化落地。
据悉，云途半导体成立于2020年7月，一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司。致力于提供全面的汽车级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。
云途半导体创立至今仅3年多，已先后完成7轮融资。其中，长江小米产业基金共出手4次。在2021年8月，小米长江产业基金就出现在云途半导体的天使轮融资中，英诺天使基金、蓝驰创投和保利资本也现身股东序列。
目前，云途半导体进展集中于芯片产品线拓展及供应链国产化，划分旗下L系列，M系列、H系列及Z系列等MCU产品线，既满足车身、底盘、动力、座舱、自动驾驶等域控制需求，也覆盖水泵、油泵等端点执行任务。
2023年以来，云途半导体进入量产关键节点，各系列产品陆续在多个客户项目中量产并应用。
