近日，深圳市时创意电子有限公司完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署。
时创意成立于2008年，是一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的企业。产品及业务涵盖嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组及移动存储产品。
时创意打造了SCY、WeIC两大自有存储品牌，逐步实现嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘/DRAM内存模组、服务器端存储产品和移动存储产品及解决方案的全线布局。时创意第二代Flip Chip先进封装工艺的突破和自研自造512GB UFS3.1存储芯片的全面量产。
根据官网信息显示，2022年，SCY开始建设时创意集成电路大厦，大厦总建筑面积达到66000㎡，预计2024年底建成投产。SCY不断增强发明专利、软件著作权等知识产权布局，从2016年-2020年的四年间，公司专利实现50倍增长。与此同时，时创意持续推动并获得ISO，CE，FCC，RoHS、REACH、WEEE、PVC等国际国内重要标准认证。
目前，时创意建有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两座先进工厂，封装能力达200kk/年，模组生产能力达18kk/年，并在今年4月成功通过智能制造能力成熟度三级认证。
产业链协作方面，时创意与主流原厂、存储品牌商形成了深度合作关系。
