近日，必博半导体完成近亿元Pre-A+轮融资，本轮融资有赛富基金领投、成都高新策源、天堂硅谷等多家专业投资机构跟投。本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。
据悉，必博半导体创立于2021年，致力于5G和广义人工智能物联网关键核心芯片和平台技术研发，是国内目前首屈一指的拥有自研5G和未来标准移动基带modem能力的初创公司，亦为国家多项5G通信和物联网相关行业标准的牵头单位或参编单位。
创立至今，必博半导体受到众多投资机构和产业方的青睐。2021年必博半导体快速获多家一线投资机构和产业机构过亿元的天使融资，2023年初必博半导体又完成了数亿元的Pre-A轮融资。
必博半导体CEO李俊强博士（Jet）毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等。
必博半导体由具备国际头部通信IC设计公司和国内拔尖的通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成建制研发团队，完整覆盖通信基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等。必博半导体将面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。
