近日，厦门韫茂科技有限公司（以下简称“韫茂科技”）宣布连续完成A+轮和B轮两轮融资，累计融资数亿元，通过融资引入新股东舜宇产业基金、创合鑫材（国投创合与厦钨产业基金）、国谦资本、长江证券旗下的长江成长资本、利势资本、银杏谷资本、御道创投，老股东红杉中国继续加持。本轮融资资金将用于技术研发投入及加快产品规模量产。
韫茂科技成立于2018年，由在美国硅谷20多年高端半导体装备制造经验的专家团队组建，公司致力于成为一家平台型的纳米级薄膜沉积装备制造企业，产品主要应用于量子计算芯片镀膜、半导体专用镀膜、ALD平片及粉末镀膜等领域。
据悉，韫茂科技目前已推出12款产品，产品线包括ALD原子层成膜系统、PVD物理气相沉积系统、CVD化学气相沉积系统、UHV超高真空镀膜装备等高端薄膜沉积设备。公司已经获得了39项专利授权，还有几十项专利正在审批中。
原子层沉积（ALD）是韫茂科技的核心技术之一。韫茂科技基于团队自身在半导体装备行业多年的技术积累，自主研发推出了新型批次型ALD装备，突破了ALD生产速度的问题，进而可以大幅降低生产成本。
