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核芯互联完成数亿元B轮融资,已设计数百个芯片型号
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2023-04-04 核芯互联完成数亿元B轮融资,已设计数百个芯片型号

来源:核芯互联
本轮融资由招商资本,华强创投和东方富海联合投资。

近日,数模混合信号链和时钟芯片设计公司核芯互联完成数亿元B轮融资,本轮融资由招商资本,华强创投和东方富海联合投资。

据了解,本轮融资将主要用于加大研发投入,扩充团队规模和产品型号,扩大市场覆盖率,立足于产品,持续为客户提供优质的芯片和服务。

核芯互联科技(青岛)有限公司成立于2018年12月,创始人胡康桥毕业于清华大学电子工程系,获得美国莱斯大学电子工程硕士学位,曾任莱斯大学集成电路实验室研究员、AMD公司高级研发工程师。创始团队其他人员来自清华、北大和北美名校,并在华为、中芯、英伟达、AMD等公司工作多年。

目前,核芯互联在北京、青岛、上海、成都设有研发中心。具备从产品定义到量产的全流程能力,拥有600多款量产芯片型号。产品涵盖高精度AD/DA、电压基准源、时钟生成器、时钟缓冲器、运算放大器、以太网PHY、精密电源、比较器、放大器、高速SerDes等。成功为电力、个人计算、服务器、工业、汽车、轨交、新能源等各个领域的企业提供数模混合芯片解决方案。

胡康桥曾表示,核芯互联的芯片产品思路跟德州仪器(TI)非常类似,就是要以德州仪器的“芯片杂货铺”模式积攒数模IP核与细分领域的单品。具体来说,就是在数字产品上坚定不移地以RISC-V架构为核心发展嵌入式和边缘计算产品,同时在模拟产品上拓展深度和广度,最终以“Chiplet”的模式,将所积攒的IP迅速通过SIP的方式互联成超大规模服务器/自动驾驶系统芯片。

目前,核芯互联完成了数百个芯片型号的设计、量产和客户导入,多个型号可实现对标美国巨头同类产品。

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