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电子封装材料与技术研发商利之达科技获洪泰基金领投近亿元B轮融资
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2023-01-17 电子封装材料与技术研发商利之达科技获洪泰基金领投近亿元B轮融资

来源:图虫
本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。

近日,电子封装材料与技术研发商利之达科技完成近亿元B轮融资,本轮融资由洪泰基金领投,烽火基金追投,信禾资本和长江日报基金参与投资。

据了解,本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。

武汉利之达科技股份有限公司成立于2011年10月,主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售,主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板(DPC),产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域,实现进口替代。

利之达科技创始人陈明祥教授通过10多年技术研发,突破了电镀陶瓷基板(DPC)关键技术,并荣获2016年国家技术发明二等奖。2018年7月,该专利成果通过“招拍挂”转让给利之达科技;2019年10月,利之达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产,产值逐年增加。目前,公司在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项,其中三维电镀陶瓷基板(3DPC)技术水平和产能已处于行业领先水平。

未来,利之达科技奖重点发展竞争优势明显的“DPC/DPC+”技术和产品,充分发挥DPC陶瓷基板技术优势(图形精度高、可垂直互连、材料/工艺兼容性好等),进一步开拓DPC陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用,促进国内先进电子封装材料技术和产业发展。

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