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上扬软件完成数亿元D轮融资,上海半导体装备材料基金领投
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2022-10-25 上扬软件完成数亿元D轮融资,上海半导体装备材料基金领投

来源:壹图网
青岛中科育成,水木梧桐创投,苏州安芯同盈跟投。

来源:猎云网

近日,上扬软件(上海)有限公司(简称“上扬软件”)完成数亿元D轮融资,由上海半导体装备材料基金领投,青岛中科育成,水木梧桐创投,苏州安芯同盈跟投。

此次融资的用途有三方面,一是持续投入12英寸全自动晶圆厂量产线智能制造软件CIM/MES的研发;二是12寸半导体产线子系统、EES系统的研发及其它软件产品的研发升级,丰富上扬软件CIM软件产品线;三是引入高端行业人才,提升团队整体的研发能力。

上扬软件成立于2001年3月,是国内专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供 MES (Manufacturing Execution System,制造执行系统)、CIM (Computer Integrated Manufacturing)等软件产品和解决方案的供应商。

上扬软件总部位于上海,在成都设有研发中心,在北京、西安、武汉、南京、合肥等地设有分公司/子公司。公司有四百多名员工,员工有来自新加坡、马来西亚、中国台湾等地的技术专家,研发占比半数以上。

目前,上扬软件在努力完善12英寸CIM解决方案,不断丰富其软件产品功能模块,推动产品从局部向更全面的产品种类发展,从半自动向全自动量产化方向发展。目前,上扬软件的12英寸全自动CIM产品已初具产品形态,正处于与工厂配合验证落地阶段。

上扬软件已服务于超过150家工厂,如中芯国际、长电、华虹集团、中电科、格科微电子、歌尔、豪威半导体等行业头部企业,和光伏领域协鑫集成、阿特斯阳光电力、通威太阳能等头部客户。

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