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临芯投资领投,胶粘剂及功能性界面材料研发商翎慧材料完成A轮融资
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2022-10-09 临芯投资领投,胶粘剂及功能性界面材料研发商翎慧材料完成A轮融资

来源:翎慧材料
元素资本,鸿泰投资及石川投资跟投。

近日,胶粘剂及功能性界面材料研发商翎慧材料宣布完成A轮融资,本轮融资融资由临芯投资领投,元素资本,鸿泰投资及石川投资跟投。

据了解,本轮融资资金将用于翎慧材料新生产基地及产线建设,加大研发投入及加速海外布局。

苏州翎慧材料科技有限公司成立于2021年8月,团队来自tesa、Henkel、3M、Avery、Dupont等国际一线大厂,拥有平均超过20年的行业共事经验,核心团队成员均参与过全球胶粘剂行业重点项目经验。

翎慧材料是国内领先的胶带、胶粘剂及功能性界面材料方案平台解决商,在苏州、盱眙设有研发及生产中心,在深圳以及日本、美国设有办事处。公司以分子与功能性设计为基础,产品广泛应用于AR/VR、汽车电子、新能源汽车电池、充电桩、半导体和消费电子领域。

据了解,经历了疫情、封控、供应商准入、产线建设等多重考验,翎慧材料首条产线已于今年7月如期开机投产。

目前,翎慧材料的合作客户已覆盖全球各个相关行业的龙头企业。

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