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华胥基金领投,MCU平台型芯片研发商辉芒微电子完成5亿元Pre-IPO轮融资
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2022-09-28 华胥基金领投,MCU平台型芯片研发商辉芒微电子完成5亿元Pre-IPO轮融资

来源:辉芒微电子
深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金,越秀产业基金等知名投资机构跟投。

近日,MCU平台型芯片设计研发商辉芒微电子宣布完成5亿元Pre-IPO轮融资,本轮融资由华胥基金领投,深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金,越秀产业基金等知名投资机构跟投。

据了解,本轮融资将加速推进辉芒微的上市进程,在上述战略合作伙伴的助力下,公司将持续巩固自身在消费类、家电类、通信类等市场的优势地位,并进一步拓展工业控制、汽车等市场,迎来更大的成长空间。

辉芒微电子(深圳)股份有限公司成立于2005年6月,是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业,多年来公司始终坚持以技术研发为导向,通过持续加大研发投入,不断提升核心技术水平、产品竞争力以及客户服务能力,迄今公司已在IC设计领域形成了深厚的技术储备,具备半导体器件和工艺独立开发能力。

依托自身的技术积累,辉芒微顺应下游市场的需求,发挥自身在集成电路行业的研发优势,现已构建了覆盖电子设备的程序控制、信息存储、电源管理三大核心功能的完整芯片产品矩阵,成为国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业。

未来,辉芒微将继续加大研发投入,组织技术攻关,充分发挥技术研发优势,持续探索以MCU为核心的产品协同和技术协同,在巩固自身在消费级市场的竞争优势的同时,进一步开拓工业控制、汽车电子等高附加值的应用领域,满足中国市场对高性能、高可靠性、高易用性芯片的广泛需求,助力中国制造的高品质电子产品走向世界。

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