• 0
鼎晖投资独家领投,康代智能完成超2.5亿元战略融资
统计 阅读时间大约2分钟(791字)

2022-08-31 鼎晖投资独家领投,康代智能完成超2.5亿元战略融资

来源:康代智能
公司管理层跟投。

今日,机器视觉检测设备行业领军企业康代智能宣布完成超2.5亿元战略融资,由鼎晖投资独家领投,公司管理层跟投。

据了解,本轮融资后,康代智能将继续增加产品研发投入、加速市场开拓进度,坚持技术创新,保持公司在机器视觉检测行业的领先地位,并不断拓宽公司机器视觉技术的应用场景。

康代智能总经理Amir Tzhori表示:“此次融资的成功,将加快康代智能在中国的上市工作步伐。战略投资人的的引进同时也是资源的再配置,将为康代拥有的尖端技术拓展更广阔的发展空间。”

浙江康代智能科技有限公司成立于2006年,前身为以色列Camtek公司的印刷电路板(PCB板)事业部,2017年从Camtek母公司独立拆分。公司定位于机器视觉行业,长期致力于以先进的成像系统和图像处理技术,配套独有的软件算法,以机器视觉为核心为PCB以及集成电路载板(IC载板)客户提供定制化专属解决方案,用于满足PCB制造行业中各个环节的特定检测需求,提升PCB制造行业的智能化水平。公司提供自动光学检测解决方案、自动外观检测解决方案、选配方案、产品升级方案及技术与维保服务等,用于检测高密度互连板、挠性板、刚挠结合板以及IC载板等多种印刷线路板存在的缺陷。

成立16年来,康代智能通过不断的研发投入和技术积累,在机器视觉算法等前沿科技领域,进行了大量自主创新、自主设计的技术研发工作,现已在图像处理算法、光学成像系统等软硬件方面取得重大成果。公司主营产品包括自动光学检测系统(AOI),自动外观检测系统(AVI)以及配套的数据管理和软件服务。业务范围覆盖中国大陆、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲等全球主要经济区域,与全球前20大PCB和IC载板厂商中多家建立了合作关系。

受益于下游应用领域的不断扩展,全球高端PCB与IC载板市场规模不断扩大,消费电子升级转型、汽车智能化、5G通信与云计算等新兴的技术变革,对现有的半导体工业产能提出了严峻的挑战。检测设备作为半导体产业链中封测环节的重要组成部分,未来的市场前景十分广阔。康代智能坚持引领尖端技术的战略方向,利用自身在技术和产品上的领先性,致力于在帮助PCB与IC载板厂商在产品检测与良品率提升方面发挥其独特的商业价值。

1、猎云网原创文章未经授权转载必究,如需转载请联系官方微信号进行授权。
2、转载时须在文章头部明确注明出处、保留官方微信、作者和原文超链接。如转自猎云网(微信号:lieyunjingxuan
)字样。
3、猎云网报道中所涉及的融资金额均由创业公司提供,仅供参考,猎云网不对真实性背书。
4、联系猎云,请加微信号:jinjilei
相关阅读
推荐阅读
{{item.author_display_name}}
{{item.author_display_name}}
{{item.author_user_occu}}
{{item.author_user_sign}}
×