猎云网7月23日报道（编译：朱宁）
据路透社报道，芯片制造商博通周二说，他们正逐步减少资金投入，削减亏损的手机基带芯片业务并减少五分之一的劳动力，但并不打算出售。
博通6月初曾宣称它将退出基带芯片并需求出售该业务，但似乎没人愿意接受这块烫手的山芋。
博通CEO 麦克格雷说：“我们决定决定减少业务来将亏损最小化，这使我们尽快关注我们的核心优势。”
博通已经削减了250个销售及管理的岗位，并打算解雇2250个国外员工。这约等于博通2013年度报告中提到的12550名员工的20%。
本周二，博通公布了强于预期的调整后的第二季度财报，并预计第三季度毛利率，这推高了芯片制造商的股份。
博通的网络连接芯片广泛应用于包括苹果iPhone在内的智能手机。但他失去了基带芯片的市场份额，前沿4G技术进展缓慢，现由高通掌握大权。
加州Irvine公司是最后放弃基带市场的芯片制造公司。德州仪器卖不出移动芯片，于2012年削减了1700个工作岗位。
博通用结合基带技术与网络连接芯片的方式，应对中国低成本智能手机制造商。放弃基带将减少博通的成本，但也可能导致芯片制造商在竞争中处于不利地位。
博通预计调整后的第三季度毛利率为55%，高于华尔街预计的53%。
RBC分析员 Doug Freedman预计博通的发展前景：“这证明放弃（基带）是正确的选择。”
随着该行业从北美转向中国等其他发展中国家，智能手机芯片制造商也在调整业务，那里的消费者喜欢低于200美元的手机，而不是iPhone那样有着顶尖配置的设备。
博通股份盘后交易上涨了3.23%，比常规交易的38.75美元高出0.31%。
