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芯视达完成近3亿元人民币C2轮融资,屹唐长厚基金和星河资本联合领投
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2022-06-16 芯视达完成近3亿元人民币C2轮融资,屹唐长厚基金和星河资本联合领投

来源:企业供图
无锡联泰投资、玖兆投资等数家机构跟投,原股东张江浩珩继续追加投资。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】6月16日报道

今日,CMOS图像传感器供应商芯视达宣布完成近3亿元人民币C2轮融资。本次融资由屹唐长厚基金和星河资本联合领投,无锡联泰投资、玖兆投资等数家机构跟投,原股东张江浩珩继续追加投资。本次融资是继2020年C1轮融资后,芯视达的又一次融资。

芯视达创始人兼CEO杜峥表示,募集资金将主要用于研发团队扩展、新产品研发投入、新增产能、客户拓展等方面。

据了解,芯视达于2013年创立,是一家专业从事CIS图像传感器(CMOS Image Sensor)自主研发的高新技术企业,为客户在手机、安防、车载、可穿戴设备、AIoT等领域提供CMOS 图像传感器芯片。彼时,CIS尤其是中高端技术被SONY、三星、豪威(当时为美国公司)垄断,国内只有极少数公司具备了部分中低端产品的设计开发能力,而同时,国内手机和消费电子行业方兴未艾,品牌升级换代需求极为迫切。公司创始团队捕捉到了这一产业趋势,决定创业打造自主研发的CIS品牌。

芯视达成立以来,致力于CIS产品创新研发,除了在上海设立总部外,在美国设有研发中心,并在深圳、江苏镇江、香港、韩国等地设立了分支机构。目前,公司已组建一支来自全球前沿公司的核心研发团队,拥有多项国内国际自主知识产权,具备设计、研发、工程、市场销售和供应链管理的经验,已研发并量产了多款高中低像素CIS芯片,广泛应用于手机、安防、车载、AIoT、可穿戴设备等多类产品,已实现数千万片芯片的量产出货。

目前,芯视达CMOS图像传感器具有高性能表现,主打中高端市场,手机芯片产品在首次推出即获得了第一梯队品牌客户的认证和量产,并正在多品牌和海外市场推广;车载及安防类产品已向众多知名客户销售,目前正在和Tier one厂商洽谈合作。公司研发从产品定义阶段就与产业方和下游客户紧密配合,布局手机和非手机市场主流产品,以加速产品从研发到流片、量产和技术迭代的周期。

随着5G、自动驾驶等新技术的推广,CIS在手机、汽车和安防各自领域独有的技术显现出相互融合的趋势,比如智能手机需要摄像和视频功能多样化;汽车领域需要高可靠性、高动态和高灵敏度;监控领域需要低功耗和无光环境清晰度;医疗领域需要小型化;工业控制领域需要高动态和识别能力;物联网大范围应用需要高性能和低成本等。顺应这一趋势,也有很多优秀的公司和团队在AI+影像、3D传感、ISP等视觉光学领域进行各种技术和产品的创新。芯视达将进一步发挥在这些领域积累的优势,增加中高阶产品研发投入和市场开拓,通过技术创新提升CIS芯片的抓取、分析、感知、处理能力和更多功用化的开发。

日前,芯视达最新款16MP 1.0μm像素尺寸高分辨率C16390图像传感器一次性流片和点亮成功,该产品基于Cista 1.0μm H2-PIX®和Q-PIXEL®像素技术、光学尺寸1/3英寸,作为芯视达CIS手机系列的最新产品,采用Quad Bayer Pattern色彩模式,搭载多项先进图像处理算法,集成了芯视达多年积累的前沿核心科技成像技术,彩色滤光片阵列兼具高感光度和高分辨率,可赋能智能手机一流的静态图像和视频拍摄。C16390集成的Q-PIXEL® 像素技术,在低光照和高光照条件下,通过四像素合并技术、Bayer图像再生成技术和颜色串扰消除技术,实时输出4倍感光度和更高信噪比的视频和图像。目前,C16390已接受送样,预计将于三季度实现量产。

在完善手机和安防产品的同时,团队也看到汽车电动化和智能化对汽车视觉的更高要求,自动驾驶技术日益成熟也对搭载图像传感器的车载摄像头产生大量需求。目前已有奔驰宝马大众等多个欧美进口品牌和比亚迪吉利等国产品牌使用了800万像素车载CIS,对内置、前视、后视、环视等摄像头需求增长迅速,还有众多造车新势力加入这一队伍。芯视达技术研发团队正在和一线车厂、头部自动驾驶芯片企业、Tier one模组厂商和零部件供应公司洽谈合作,凭借多年车载市场经营、研发团队车载类产品经验和基于四像素四次曝光技术的HDR等技术积累,从应用需求端精准定义车载CIS产品的研发,作为公司中长期发展的更大助力。

芯视达创始人兼CEO杜峥先生表示:“CIS市场空间巨大但技术门槛和客户门槛很高,因此历来被索尼、三星等巨头垄断。手机和汽车采用的 ‘多摄像头’趋势推动行业持续增长,据YOLE统计,2020年CIS行业全球收入为207亿美元,其中手机市场占比70%,电脑、汽车和安防市场占比合计约20%,而索尼、三星两家公司的市场占有率就超过60%。近年来,下游客户的集中化、上游晶圆产能紧缺和关键技术人员的稀缺性也使得更多想进入这一行业的初创企业面临更高的门槛。但是我们欣喜地看到,近两年国内厂商市场份额不断扩展,垄断的市场格局正在逐步打破,国产芯片替代的趋势日益明显。”


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{{item.author_user_occu}}
{{item.author_user_sign}}
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