本文来自合作媒体：DoNews，作者：杨博丞。猎云网经授权发布。
最近有很多关于手机企业未来发展和变化的讨论，我们觉得很多人讨论的依然是手机本身，但未来手机企业发展一定不会再是手机自己单一而战，而是多生态终端的组合。
手机越来越像平板，而平板却越来越像手机。更多的人把目光放在了单一的手机终端上，这无可厚非，但在我们看来，芯片、快充、屏下摄影、折叠屏这些都在未来都不会成为问题，更多的问题是手机企业如何冲破单一竞争格局。
芯片方面
SoC芯片是手机的心脏，也是手机的核心。它在功能上与PC的CPU基本无异，只是手机SoC的体积更小，而承担的性能任务更多，因此这也成为了各个手机厂商的必争之地。
在SoC芯片上，目前国产厂商只有华为拥有设计能力，小米OV暂时还在攻坚。这其中，小米澎湃S1曾短暂露面后便销声匿迹，虽然在性能上做的很一般，但总算迈出了一步，OV到现在为止还没有看到芯片成形的任何动作。
在SoC芯片上，更多的企业选择高通或MTK芯片，这主要因为它们的芯片已经足够成熟，MTK虽然之前掉过队，但其已在奋力追赶，最近发布的诸如天玑1000+等芯片比以前有了明显进步，所以用他们的芯片会是更多手机企业的选择。(基本占到80%，剩下20%则是用自己的芯片)
我们可以看得，之前华为在SoC芯片上的选择是5：5，但由于美国单方面的制裁，导致台积电无法在为华为代工芯片，并且华为也暂时无法使用高通和MTK提供的5G芯片。
当前，荣耀已经独立，因此荣耀未来会更多使用高通和MTK的SoC芯片替代华为麒麟SoC，这是无奈之举。荣耀能否再次使用华为麒麟芯片，需要看未来美国方面许可。
众所周知，研发手机SoC芯片是一件耗资非常大的事情，而且见效成果非常慢，我们看华为麒麟的案例便知，差不多将近十年才将麒麟SoC作出成效，而米OV才刚开始自己研发，未来需要面临华为所走过的所有坑，但资金将会是他们的一大问题。
当前，小米和OPPO在SoC上也更倾向于收购现有芯片设计企业共同开发，而vivo则倾向于与三星合作共同开发。
另外，在IoT芯片方面，华为和小米都有自己的设计标准、研发体系以及量产产品，他们在未来会将此作为研发重点。因此，我们觉得未来手机企业应该把芯片研发重心向IoT终端倾斜、向全生态终端倾斜，这应该是大家更多关注的方向。
快充方面
在快充方面，目前走得比较靠前的企业是OPPO和vivo，小米和华为在前期稍显落后，但在现在已经追赶上来。小米已经发布并上市了120W快充充电器，OPPO虽然已经发布但并未上市。华为目前没有百瓦级别的充电器，主要为45W充电器。
当前，整个国产手机市场的充电器基本基于高通快充协议，或自家的快充协议，可以说，在快充上大家已经基本形成了自己的行业标准和共识，并且制造成本在不断降低。
就目前而言，充电器的功率基本在45W-65W之间，100W以上的快充还需要时间，这更多地取决于生产成本问题。
因此我们认为，100W以上充电器的制造成本仍很大，不会那么快普及于中低端机上，前期只会用于部分高端机。待未来两年普及100W以上充电器后制造成本才能回落，以及更多应用于中端手机之上。
屏幕方面
手机屏幕的生态和特质在不断发生变化，从十年前的LCD液晶显示屏发展到如今的OLED有机发光柔性屏，屏幕制造业经历了大变迁，这同时也为手机企业在屏幕方面的应用创造了有利条件。
在屏幕形态上，目前我们能够看到越来越多的企业在尝试折叠屏等创新屏幕解决方案，当前已经能够上市量产的厂商主要有华为和三星。
但现在的折叠屏也在处于试验阶段，每家厂商也会根据消费者的不同反馈进行迭代更新。目前，能搭载折叠屏的手机价格一定不低于五位数，并是高端用户的主要选择，想平民化至少还要等三至五年时间。
在屏下摄像方面，这得益于OLED屏的迅速普及，但目前为止仍处于实验室阶段。我们能够见到屏下指纹应用解决方案的厂商现在只有小米和OPPO，其它厂商我们还没有看到。
不过该应用的趋势总体来说并不会很快，大概在两到三年时间，它需要和屏幕生产商的共同协作，以及未来如何解决硬件成本问题。
协同发展是未来趋势
在手机本身技术不断迭代的同时，我们认为，手机单一的发展路径已经到达天花板，现在我们更多地看到的是手机的微创新，即在屏幕像素提升、拍照像素提升、外观方面提升上做功夫，并未真正将手机带入新的高度。
在前文中我们也提及，手机越来越像平板，而平板却越来越像手机。因此，在未来，手机和平板生态的相互交叉一定是未来趋势，并且PC不会被淘汰。这个产品形态，在此前锤子科技的发布会中的TNT中我们有所看到，它的生态是手机+平板的结合体，不过现在也有这种形态的产品了，比如华为连接屏幕就是一台平板电脑。
除此之外，“办公”和“家庭”是未来的两大终端入口，也必定是手机厂商未来多生态终端协同的两大发力点。手机不能再是单一的手机了，它必须需要整个生态的协同。因此，在未来更多手机企业会开发基于自己的生态协议。
目前，小米已开始布局，打造自己的IoT生态芯片和协议，其在C端下的占比较多，能够联网的IoT设备基本是自家的芯片和协议。华为则是在B端下的占比较多，主要服务于商业客户，但C端目前也在进一步推进。OV刚刚起步，目前没有听到他们在IoT布局上的更多消息。
2021年乃至未来，会是IoT设备研发增长的开始，也是更加生态协同的元年。
