本文来自合作媒体：中国企业家（ID：iceo-com-cn），作者：高欢欢，编辑：李薇。猎云网经授权发布。
持续风暴中的华为被曝启动一项新的芯片计划。
8月11日，数码博主@长安数码君曝料称，华为消费者业务CEO余承东近日签发了一份名为《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》的文件，内容显示华为要成立部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。
对此，同日下午，华为方面表示确实成立了该部门。从产业链传出的消息，早在2019年年底华为就在布局相关项目了，华为海思第一款OLED Driver已经在流片。
网传文件内容指出，虽然中国成为了屏幕生产、出口大国，但屏幕驱动芯片，却主要靠进口，2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元，其中国产芯片占比不到5%。外企单单对京东方一家企业出口屏幕驱动芯片，每年就可以赚走57亿元。
据悉，LED显示屏专用驱动芯片是指按照LED发光特性而设计专门用于LED显示屏的驱动芯片，是一个关键的零部件，就像人脑的中枢神经，掌管着全身的肢体行动以及大脑思维意识的运转。
据了解，三星Display采用自家的驱动芯片，京东方的AMOLED驱动芯片则由韩国MagnaChip等多家供应商提供。三星（75%）、Magnachip（25%）及Silicon Works（5%），3家韩系芯片公司占据了全球AMOLED约95%的驱动芯片市场。
随着中国在手机、平板电脑等触摸屏设备的市场不断扩大，未来中国屏幕驱动芯片市场的规模还可能进一步扩大。
此时，华为进军屏幕驱动芯片市场，背后有何考量？有分析认为，此举一方面将有望加速实现国产替代，摆脱对外部产品的依赖，确保其供应安全；另一方面则有望抢占先机，进一步巩固华为的市场地位。
四天前，在中国信息化百人会2020年峰会上，余承东坦陈，由于美国方面的第二轮制裁，9月15日华为芯片的生产将面临停止，“这可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”
这是一向硬核的华为第一次以官方声音向外界坦露目前公司的真实处境。
不过，随着美国对华为的制裁不断加大，华为自研芯片的脚步也在加快。前有麒麟、鲲鹏、昇腾、巴龙、凌霄，如今再出一个屏幕驱动芯片，虽是无奈之举，但也可见华为已经铁了心将自研之路进行到底。
被捆住手脚，华为无“芯”可用？
在美国第二轮芯片制裁之下，华为海思的麒麟芯片无法再交由台积电代工，也很难向高通这类美国公司采购高端芯片。
这意味着，华为的麒麟芯片将无法交由台积电代工，采用5纳米制程工艺制造的麒麟9000芯片还没上市就成绝唱。与此同时，几乎全部在售的华为自研麒麟芯片都面临断供危机。
“在芯片里的探索，过去华为十几年从严重落后，到比较落后，到有点落后，到赶上来，到领先，再到现在被封杀，我们投入了极大的研发，也经历了艰难的过程，但是在半导体制造方面，华为没有参与。”余承东坦言。
对于美国制裁带来的影响，余承东打了一个比方：就像游泳比赛，去年的第一轮制裁相当于把华为的“手”捆上了，今年的第二轮制裁相当于把华为的“腿”捆上了。手和脚都被捆上了，现在华为在“扭腰扭屁股”和别人比赛，状况非常艰难。
面对美国的持续绞杀，代工走不通，华为不得不通过外采补血。高通和联发科这两家芯片制造商，被视为承接华为手机订单的最优选。
近日，据时代周报报道，一位芯片行业人士表示，华为很可能将从Mate 40开始使用两套处理器方案，其中Mate 40的高阶系列将使用麒麟9000芯片，标准版很可能采购外部的芯片方案。
而市场已有传闻称，华为向联发科订购了1.2亿颗芯片。对此，联发科财务长兼发言人对媒体回应称：“不评论单一客户相关讯息。”假若以华为近年内预估，单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。
高通虽已与华为达成专利授权，目前却因为限令无法承接华为订单。但事情正在发生转机。8月9日，包括彭博社等多家外媒报道，高通正在积极游说美国政府，要求撤销向华为出售零部件的限制，否则，当前的限令将给高通的直接竞争对手联发科、三星等，带来价值高达80亿美元的市场订单。
一个最简单的经济学原理是，在利益面前，同盟的缺口天然会被打破。
最新消息，8月10日，据高通相关负责人提供的高通第三财季电话会议记录显示，公司CEO史蒂夫·莫伦科普夫表示，高通正在努力研究如何向包括华为在内的每家手机企业销售产品，但目前还没有可报告内容。
华为也在艰难求索。
为应对美国的打压，华为已启动了意在规避应用美国技术制造终端产品的“南泥湾”项目，笔记本电脑、智慧屏和IoT家居智能产品此类不受美国影响的产品，就会被纳入“南泥湾”项目。
通过“南泥湾”这个名称，就不难这个项目的目的：华为意在突破封锁，困境期间，实现生产自给自足。在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，加速供应链的“去美国化”。
除此之外，包括之前曝光的“星光项目”、“鸿蒙”、“鲲鹏计算产业”等，华为都是在使其产品“去美化”，尽力让华为走出困境。
关于芯片的现状，8月7日，中国工程院院士、光纤传送网与宽带信息网专家邬贺铨在中国信息化百人会上提出，我国芯片受制于人，其中是整个工业基础，包括精密制造、精细化工、精密材料的落后。
对于华为的“卡脖子”一事，余承东也做过深刻反思，比如放弃幻想，“我们的核心技术、核心生态的控制能力与美国等国家相比有差距。尤其像底层材料、制造设备，与美国、日本、欧洲有差距；芯片、核心器件进展虽快，仍然与美国、韩国有差距；终端方面，产量有优势，但操作系统、生态平台仍有差距。”
谁是华为的“救火队长”
从芯片的供应来看，华为早在两年前就通过对现有供应链的调整进行了超前的备货。
华为财报数据显示，2018年年底，华为整体存货达到945亿元，较年初增加34%。具体来看，2018年年底，华为原材料余额为354.48亿元，较年初增加86.52%，增幅创造了近九年的新高，而原材料占存货比例为36.72%，创造了近十年的新高。2019年年末，华为整体存货同比增长75%至1653亿元，原材料一项较2018年年末增加了65%，占所有存货比重35%，总价值达到585亿元。而原材料库存这一数字在2017年年末仅为190亿元。
也就是说，华为在芯片供应链上是做了大量囤货准备的。同时可以看到，从今年上半年开始，华为加大了对外部芯片公司的采购力度。有消息称，华为近期向联发科订购了1.2亿颗芯片，而在今年发布的手机中有六款均采用了联发科芯片，但对于5G旗舰手机芯片上的进展，双方都三缄其口。
从长期来看，备货和外购芯片能够在一定程度上缓解华为产品的缺货压力，但也可能会让其丧失产品的核心竞争力。以目前手机5G芯片的竞争趋势来看，下半年旗舰手机的芯片主流将会是5纳米，而在麒麟9000后，华为已经无法与台积电开展5纳米芯片上的合作，外部采购的芯片目前主要是在7纳米及以上。
中芯国际曾经被视为华为在上游晶圆代工中的“救火队长”，但其工艺仍停留在14纳米，且在8月7日财报会上，被问到是否在9月14日后继续对华为供货时，中芯国际联合首席执行官梁孟松回应称，不针对某个客户评论，但是绝对遵守国际规章，“我们绝对不做违反国际规章的事，有很多其他客户也准备进入我们有限的产能里面，所以这个影响应该是可以控制的。”梁孟松说。
“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说，解决制造能力的问题需要实现基础技术能力的创新和突破。仅仅依靠华为不够，还需要全产业共同努力。
华为内部人士表示，目前华为也在摸索自建或者合作IDM（整合设备生产模式）工厂的可能性，但有时候针尖对麦芒不一定是最佳竞争策略，在新赛道长出核心竞争力是更好的道路。
华为正酝酿一场突围
长远来看，要摆脱美国制裁的桎梏，人才储备至关重要。
通过一系列的打压事件，可以看到华为内部也在不断地复盘以及思考未来的新赛道，从而为华为建立真正的创新机制，比如增加手机外业务的投入、IoT上操作系统生态的构建以及与产学研联动加强基础材料工艺的研究。
一个信号是，7月29日至31日三天时间内，鲜少在公开场合露面的华为创始人任正非罕见出行，在上海和南京接连访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学四所大学，陪同的还有两位华为高管华为战略研究院院长徐文伟、2012实验室总裁何庭波。这四所大学都是中国信息科技领域基础科研中的领军者，徐文伟和何庭波则是华为基础科研两大技术创新组织的领军人。
醉翁之意不在酒。任正非曾经说过，“我们修桥、修路、修房子……只要砸钱就行。但是芯片砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……”
显然，这不是一次兴之所至的突然造访。华为意在从顶尖高校挖掘、储备各领域人才，试图通过产学研一体助力芯片自主、人工智能产业壮大。
邬贺铨判断，美国的逆全球化趋势越来越厉害，表现形式也呈现出多样化：如断供、禁用、封堵、关门、强夺、切断、截留。他认为，中国产业界要做好自己的事情。
在华为最新进军的LCD驱动芯片领域，中国企业目前鲜有话语权，不过，近年来，京东方、TCL华星、深天马等国内面板厂商在新型显示产业的快速发展给产业链上游的OLED驱动芯片产业带来巨大的发展机遇。
业内人士表示，华为芯片断供危机，会促使整个产业链加大投资力度，关键核心技术研发有望取得突破，利好产业链发展。
“公司所有员工是否考虑过，如果有一天，公司销售额下滑、利润下滑甚至会破产，我们怎么办？”
颇具忧患意识的任正非早在2001年3月《华为的冬天》中这样提问。显然，任正非早有准备去应对任何危机。
2003年华为差点100亿美元卖给摩托罗拉，因为任正非当时预判，按照当时发展的状况，华为会达到世界先进水平，迟早会和美国对抗，而美国也一定会打击华为。
不过，任正非最终还是坚持将华为办下去，成就了一家全球销售收入8588亿元、净利润627亿元的全球化ICT企业。不过，也正如他所预判，华为正在与美国抗争。
