【猎云网（微信：ilieyun
）北京】7月6日报道
猎云网近日获悉，特种界面材料研发生产商“烟台德邦科技”完成数千万人民币融资，由三行资本独家完成。
三行资本投资总监杨扬表示：目前我国已是全球最大的电子消费产品制造基地，除了核心芯片外，各种封装、粘合、散热等功能性材料也是需要重点突破的领域之一，是我国制造业从体量大向质量高迈进的关键一环。烟台德邦科技经过17年的发展和积累，在细分领域具备与欧美半导体材料公司等国际巨头竞争的能力，是中国电子胶领域最具发展前景的公司。投资烟台德邦将会深化三行在半导体显示与IC半导体融合产业链的战略布局。
特种功能界面材料是重要的半导体电子封装材料，是消费电子产品和半导体封装不可或缺的功能性材料，目前特种功能胶材料的需求旺盛，国内市场规模超过100亿。近期，由于我国与欧美国家的贸易形势紧张，无论是半导体领域，还是面板、手机等泛电子制造领域的关键材料几乎被海外公司垄断，国内客户使用国产供应商的愿望愈发强烈。而且当前的电子制造组装厂都对胶膜类供应商有属地化需求，电子产品更新换代较快，对产品的需求多样，使本地供应商具有较大的信息优势和响应优势。因此，该领域从供应链安全和降本的角度都有较强的国产替代需求。
天眼查信息显示，烟台德邦科技有限公司成立于2003年1月，法定代表人为解海华。烟台德邦科技是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业，为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务，生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品，拥有授权发明专利200余项。其产品广泛应用于集成电路、半导体、LED、平板显示、新能源等新兴行业，涵盖半导体电子领域、高效节能新能源领域和先进工业制造材料领域。
半导体电子领域
半导体电子领域包含消费电子、半导体、新型显示。上图是应用于半导体的晶圆切割膜、减薄膜。灰色的是晶圆，蓝色的是切割膜或减薄膜。在对晶圆进行切割前，将切割膜贴在晶圆正面，切割膜能防止芯片在切割时散落，当切割完成后，通过 UV 照射，使切割膜失去粘性后取下。有些功能的芯片为了更好的散热，需要在切割前对晶圆背面进行减薄，于是需要使用减薄膜。将减薄膜贴于晶圆正面，可固定并保护晶圆，进行磨片减薄后，再进行切割。
高效节能新能源领域
高效节能新能源领域包含光伏、新能源电池、LED 封装等。其中光伏面板是胶膜产品的一个重要市场，使用的胶膜产品包括导电胶、EVA 胶 膜、POE 胶、感光干胶等。同时，光伏对胶膜性能要求也比较多样化，如透光性、粘接性、 耐候性等。随着光伏行业洗牌逐渐结束，装机量继续提升，市场对高效光伏组件的需求开 始提升，其中就有一种类似屋顶瓦片原理的叠瓦高效光伏组件，叠瓦的连接处都需要使用叠瓦导电胶进行连接。此种叠瓦导电胶的市场正在快速增长。
先进工业制造材料
先进工业制造材料的应用范围极广。例如，德邦为汽车制造及零部件客户提供绿色、环保的胶粘材料，完美解决汽车 发动机、变速箱、车桥等零部件的密封、锁固需求，在汽车总装、车身结构粘接及汽车电子等领域有成熟的产品和解决方案。产品有结构粘接材料、螺纹锁固材料、平面密封材料、浸渗密封材料等。在轨道交通领域，从轨道交通整车制造到复合材料粘接，到零部件装配，从铁路器材的粘接到车辆维修维护，德邦提供密封、表面处理、锁固等制造维修维护解决方案，产品有平面密封硅橡胶材料、改性硅烷密封材料、地板粘接环氧材料、螺纹锁固厌氧材料等。
在当前的市场窗口期，泛半导体领域市场规模将持续扩大，德邦有足够研发实力和专利布局，有望全面提升市场份额和产品覆盖。未来，德邦将依托现有资源和技术优势，提升现有市场占有率及品牌知名度，在半导体、消费电子、新能源等领域实现重大突破。
