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半导体行业的全球竞争日益加剧，中国创业者能不能在接来的5-10年迅速突围，诞生一家全世界排名前十的芯片公司？
答案或许是肯定的，而且将不止诞生1家。
近日，国内顶级的投资机构大佬聚在 “第14届中国投资年会”上探讨了中国半导体行业投资机会。他们一致认为：随着第三次半导体产业转移来临、国家大力支持、国产化替代空间巨大、科创板带来更通畅的退出渠道，再加上国内庞大的需求市场，半导体行业大有可为。
创投圈将这样的大环境称为“天时地利人和”。
有投资人认为未来5-10年中国会出现3家以上、排名世界前十的芯片公司。
但也有投资人指出：半导体是创投机构的”绞肉机“，如果你想跑马圈地将头破血流；半导体圈子越来越封闭，不是你想玩就能玩；国外已经不投了，中国还有三年机遇期。
那么，半导体行业究竟要怎么玩？
能不能追上？要不要追上？
目前我国半导体行业的尴尬现状是，虽然是世界上最大的集成电路消费市场，大部分产品严重依赖进口：2018年，集成电路贸易逆差达到1933亿美元。
在一些核心芯片领域，我国企业的自足率甚至为0；在一些关键设备领域，国内企业完全受制于人。
在材料方面，根据半导体行业协会的统计，目前在国内半导体制造环节国产材料的使用率不足15%，先进工艺制程和先进封装领域，国产化率更低。
本土材料的国产替代形势依然严峻，且部分产品面临严重的专利技术封锁。
在设备方面，国内自足率低、需求缺口极大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端产品仍是攻克难题。
从分布看，全球前十大集成电路装备公司基本上被美国、日本、欧洲企业占据。
2018年，中国半导体设备市场规模达到131.1亿美元，但据中国电子专用设备工业协会统计，2018年国产半导体设备销售额预计为109亿元，自给率仅约为12%。除去LED、面板、光伏等设备，实际上国内集成电路设备的国内自给率仅有5%左右。
在6月10日-12日在上海举办的“第14届中国投资年会·年度峰会”上，投资人就我国半导体行业与国外的差距展开了讨论。
友财投资合伙人肖霁表示曾经非常悲观，认为半导体行业三五十年都没机会。但去年发展非常快，中国半导体行业用一年走过了三年的路，但不要指望每一年都这样，有些技术门槛需要一点点解决。
“现在一些海外半导体人才从外面回来了，本土的人也懂了，想忽悠地方政府也难了，政府起码会问你是做封装还是代工的。中国半导体没有必要强调追赶，保持一定的差距并能解决差距就可以。”肖霁表示。
盛宇投资管理合伙人梁峰也认为，中国不可能在每个领域实现国产替代，差距能赶上，但要花很长很长的时间。
以半导体设备领域难度最大的光刻机为例，这台售价上亿美元的机器，只有荷兰的ASML一家供应。一般来说，一条产线需要几台光刻机，折旧大约3～9万人民币/天，所以也被称为印钞机。
荷兰的ASML占据了光刻机市场70-80%市场份额，且领先地位无人撼动。国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等，已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机，差距较大。
梁峰认为，“光刻机里8000多个零部件，有非常绵密丰富的全球供应链支持的，在中国每个领域实现国产替代不太现实。”
中科创星董事总经理袁博曾参观了荷兰ASML公司，他表示：“我看到有政府的人蹲在ASML门口希望挖人回来做光刻机，其实想得太简单了，基本上做不出来。整个ASML有一千位华人工程师，就算全挖回来也不做出光刻机。因为很多零部件技术在欧洲，比如售价500万欧元蔡司镜头，需要手工打磨三四十年，没有明确的操作书，完全靠手感”。
因此，袁博也认为，中国的半导体行业可以追赶，但基本不可能完全追上，也不一定要完全追上。我们拥有需求和市场，追起来很快，但没必要全部追上。
中国企业面临怎样的机会？
从更长的历史进程来看，中国已经成为半导体产业第三次转移的核心地区，即将迎来半导体行业黄金发展期。
历史上，两次半导体产业转移产生了两批国际巨头：20世纪70年代，半导体产业从美国转移到日本，造就了富士通、东芝等顶级半导体企业；20 世纪 80 年代中后期，半导体产业转移向韩国、中国台湾，三星、台积电等企业诞生。
巨大的差距，也意味着巨大的国产替代空间，加上中国政策的红利和中国庞大的需求市场，启明创投合伙人叶冠泰认为，未来5-10年中国会出现3家以上、排名世界前十的芯片公司，大概率是芯片+端+云的巨头公司。
由于半导体是人才、资金、技术高度密集型行业，并不是非常适合投资的领域。叶冠泰表示，国外半导体行业以巨头整合为主，VC已停止投资初创项目。但中国由于智能手机发达、国产化替代和政策红利，将催生出一批半导体初创公司，这个机遇还会持续3年。
此外，从半导体行业巨头的发展历史也可以得出结论，要成为一家巨头不需要全部自己来做。国外的巨头如高通，均是首先从单一领域的领先地位和高利润起家，利用高利润支持多元化扩张，最后通过大量并购加速扩张。
因此叶冠泰认为，中国的半导体行业需要整合扩大规模和平台化，国内格局仍比较分散，没有领军行业。
在国产化替代的逻辑确定后，有多个投资人认为，不仅要跟在后面做替代，更要创新驱动。
梁峰认为，应该在不同的领域采取不同的打法：大多数创新比较难，比如模拟芯片、数字芯片等领域跟着做就好了；在物联网通信芯片和人工智能两个领域，中国企业还有创新的机会。
“在人工智能相关的创新领域，云端训练、端侧推理都需要解决功耗问题，尤其是怎么突破存储墙，解决存储和计算的匹配问题。我一些创业企业做了存算一体、软件定义存储等，解决功耗问题、成本问题，能够在一定程度上解决ASIC的问题。当然很多专用芯片结合具体场景也做出了许多应用创新”，梁峰表示。
方广资本的李文魁则举了一个例子：比如在AI方面，制程进步对AI的提升贡献只有十几倍，算法贡献三十多倍，架构创新则贡献八万多倍。
华登国际董事总经理张聿还列举了几个创新主导的半导体领域：光电结合芯片、传感器、视觉处理、人工智能、物联网。
半导体行业：创投机构的“绞肉机”
近年来，中国对半导体的重视程度上升到了前所未有的级别，在这种国家政策支持下，中国的半导体行业发展迅猛。
在天时地利人和的大环境下，投资人已达成一致共识：在未来几年，中国半导体行业的发展速度会比美国、日本快，加上科创板带来通畅的退出渠道，中国的半导体公司也将迎来好日子，会像“雨后春笋”一样成长起来。那么未来，投资人如何参与到半导体行业的投资呢？
张聿首先为创投机构泼了冷水：半导体行业不是一个高速增长、跑马圈地的行业，这个行业有无数巨头，如果你跑马圈地将头破血流。
张聿表示，现在国外已经不投半导体了，因为半导体是创投机构的“绞肉机”——挑战摩尔定律需要付出巨大的代价：研发费用持续线性增长，但技术已经进入了成熟期。
除了巨头林立、门槛巨高，人才更是非常稀缺。
苏州高新创业投资集团总经理孔建华表示，很多投资机构知道国产替代的时候就已经没有机会了。这个行业已经变成封闭的圈子，不是你想玩就能玩得起来。能做好半导体的人越来越少，圈子越来越窄。
就算你投中一家好公司，是否又能忍受长时间的技术爬坡期？
“现在科创板上市的企业，在2012-2013年很多投资机构都有机会投资，但你能不能忍受过程，钱、人员能经历这么长的周期吗？”孔建华最后感慨到，弯道超车不是容易的事，整个半导体行业的创投机构都需要极强的耐心。
面对大资金量的需求，半导体行业就是创投机构的“绞肉机”。一旦做了半导体就像上了跑步机，技术创新永远不能停不下来。
