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5G射频前端芯片公司“至晟微电子”完成近亿元A轮融资,耀途资本与容亿投资联合领投
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2020-05-06 5G射频前端芯片公司“至晟微电子”完成近亿元A轮融资,耀途资本与容亿投资联合领投

公司将于近期完成由顶级产业资本及投资机构数千万人民币A+轮融资。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】5月6日报道

猎云网近日获悉,5G射频前端芯片公司“至晟微电子”宣布完成新一轮近亿元A轮融资,由耀途资本与容亿投资联合领投,拓金资本、盛宇资本及产业机构跟投,同时公司将于近期完成由顶级产业资本及投资机构数千万人民币A+轮融资。

2019年10月,至晟微电子宣布获得5000万人民币天使轮融资,投资方为迪丰投资。

至晟微电子是一家专注于射频微波集成电路设计的高科技企业。公司拥有行业领先的通信应用4G终端、5G基站射频前端产品和微波毫米波单片电路开发能力,数款5G基站通信产品性能领先国内外同类产品。

天眼查信息显示,南通至晟微电子技术有限公司成立于2016年12月,法定代表人为。核心成员长期从事化合物器件工艺制造、器件设计、建模和设计研发工作,团队成员成功开发数款移动通信射频前端产品,产品曾有月百万颗级量产记录。

目前公司的4G手机射频类系列开始量产出货,产品线并涵盖5G基站通信应用Sub6G及微波频段产品,是国内较早推出该类产品定制化业务的企业。其中2019年开始量产的5G基站应用的高线性驱放获得超过进口同类产品性能表现,在知名通信设备商正在系统应用验证,GaAs 10瓦以上功率等级大功率产品在满足5G应用最新需求中表现超过国内外领先企业的竞争表现,SOI大功率开关产品200W的峰值耐压功率也表现优异,跻身业内一流水平。

耀途资本高度认可至晟微团队在5G基站宏基站GaAs高线性驱动功放,GaN末级功放以及小基站GaAs末级功放领域的研发能力及持续迭代能力。相对于4G基站的通道数,5G基站带来可预期的射频元器件需求将大幅增加,同时应对5G基站覆盖小于4G基站的挑战,基站数目也有较大幅度提升。按照行业预期,仅中国内地部署需求在未来五年将形成一个600亿以上的人民币的射频器件需求市场,其中国产器件将占据70%以上的市场份额。至晟微有机会在高毛利的基站射频功放领域取得可观的市场机会。

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