【猎云网（微信：ilieyun
）】11月20日报道
慧新辰点亮首颗自主研发LCOS芯片 打造世界芯片领域“中国力量”
11月20日，上海慧新辰实业有限公司在上海举办与深创投投资签约仪式暨新品发布会，发布了由其自主研发的第一颗LCOS芯片，并宣布获得国内知名投资机构深创投数千万元投资。
LCOS芯片技术领先世界 慧新辰或完成“弯道超车”
据了解，上海慧新辰实业有限公司成立于2018年4月，是国内领先的LCOS芯片企业，掌握着具有自主知识产权的芯片设计技术和液晶取向技术，并具备自主封装测试能力和光学设计能力。慧新辰主营LCOS芯片的研发、封测及应用开发，为激光电视、AR等消费电子和5G通讯设备等厂商提供LCOS芯片及基于LCOS的光学模组等产品。
LCOS（Liquid Crystal on Silicon）即硅基液晶，是一种基于反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶光相位调制装置。这种矩阵采用CMOS技术在硅芯片上加工制作而成。可广泛应用在投影、激光电视、AR、车载HUD等无屏显示、高端制造以及光通信等领域。
从行业发展来看，信息技术如今已渗透融合进社会的各行各业，成为社会各产业的控制核心，芯片产业是信息技术产业的核心，是支撑社会经济发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。而我国的芯片产业长期依赖国外进口，芯片供应安全受制于人，在无屏显示领域，目前主要为美国TI、日本Sony等大公司垄断市场，LCOS技术是中国企业“弯道超车”的好机会。
2018年4月慧新辰正式成立，此后，慧新辰相继成立深圳、上海芯片和光学研发中心、东莞工艺研发和封测基地，不断壮大研发团队、优化工艺参数、迭代更新产品，2018年12月，东莞封测基地成功点亮试封测芯片，时隔一年，2019年10月，慧新辰自主研发的第一颗LCOS芯片成功点亮。
应用前景广阔 未来LCOS芯片潜在需求每年将超一亿颗
作为一项前沿科技，LCOS技术市场应用广泛，除开在投影、激光电视等无屏显示领域的应用外，在即将来临的5G时代，LCOS更是作为其核心器件芯片WSS的主要材料。而在低于450nm的蓝光UV调制波段，LCOS技术还可应用于3D打印、3D扫描。
据慧新辰总经理李鲲介绍，公司目前主要专注于做应用方向的芯片产品开发，市场如今需求的720P、1080P、2K、4K等系列产品，慧新辰均有所涉及。慧新辰现有产品主要应用在儿童故事机和微型投影仪等领域，未来几年，慧新辰将研发设计更高清高亮的２Ｋ和４Ｋ投影芯片，预计将于2020年、2021年逐步投向市场，配合更高端的激光光源或ＬＥＤ光源，打入高端的商业和家用市场。
从市场前景来看，5G将推动电信运营商进一步提升其网络传输速率，传统基于MEMS或LC的WSS（波长选择开关）无法满足5G时代高速网络的需求，基于LCOS芯片技术的WSS（波长选择开关）将成为5G网络的核心器件。同时，在电视行业，4K+时代LCOS芯片像素尺寸小、分辨率高的优势开始凸显，LCOS芯片有望打破DLP技术垄断，分享电视行业亿级市场。此外，当前多数AR设备厂商，如：国外的Google、Microsoft、Magic Leap均采用LCOS作为其AR相关产品的显示技术。而在智能汽车行业，LCOS较其他技术在分辨率、视场角度、可靠性、成本等各方面表现俱佳，未来有望成为智能汽车应用场景中的主流显示技术。
广阔的应用领域，为LCOS芯片奠定了巨大的需求基础，未来LCOS芯片潜在需求量或超亿颗/年。
获深创投数千万元投资 慧新辰迎高速发展期
慧新辰核心团队来自华为、中兴、菲尼萨、广景等芯片、通信、光学等行业领先企业，公司同时具备模拟芯片设计、封装测试、和光学设计全流程能力，自主研发的LCOS芯片利用独有技术解决了传统LCOS芯片可靠性不高、亮度不高等缺点，就现在全世界的最前沿显示技术而言,拥有类似的量产技术积累的仅有美国和日本的极少数公司，目前，慧新辰已获消费电子、5G通信设备行业多家领先厂商关注，并逐步建立起了合作关系，共同拓展LCOS芯片在激光电视、AR、LCOS-WSS等行业应用。
正是看准LCOS芯片未来发展的前景，基于慧新辰在LCOS芯片领域的技术储备及领先优势，今年10月，慧新辰获得了知名创投机构深圳市创新投资集团有限公司（简称“深创投”）数千万元投资。在11月20日慧新辰举办的新品发布会前，双方举行了隆重的签约仪式。
公开资料显示，深创投1999年由深圳市政府出资并引导社会资本出资设立，致力于做创新价值的发掘者和培育者，已发展成为以创业投资为核心的综合性投资集团，现注册资本54.2亿元，管理各类资金总规模约3475.21亿元。截至2019年9月底，深创投投资企业数量、投资企业上市数量均居国内创投行业第一位。
慧新辰董事长薛成标表示，此次获深创投投资，表明公司的成长及投资价值获得了国内顶尖投资机构的认可，公司将以此为契机，借助深创投资金助力，强化自主研发、推进产品量产上市，持续提升公司在世界同业公司中的核心竞争力，打破国外公司在芯片领域的垄断地位，打造世界芯片市场上的“中国力量”。
