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苹果拟明年推出三款5G iPhone,将搭载高通X55芯片
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2019-10-31 苹果拟明年推出三款5G iPhone,将搭载高通X55芯片

《金融时报》报道称,据GSMA估计,到2025年,中国5G用户将达到6亿,约占全球总数的40%。

【猎云网(微信号:ilieyun)】10月31日报道(编译:张晓敏)

根据亚洲的一份最新报告,苹果2020版iPhone将全部使用高通的5G调制解调器芯片,这也是高通最新、运行最快的芯片。

苹果将在明年推出三款iPhone,尺寸分别为5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸。据《日经亚洲评论》报道,这三款iPhone都将使用高通X55 5G调制解调器芯片。

四位知情人士称,三款新iPhone都将搭载最先进的5G调制解调器芯片,该芯片由美国移动芯片开发商高通公司所设计,名为X55。还有一位知情人士补充道,X55可以显著提升下载速度,但面对如此大的需求量,芯片供应可能会成为一个问题。

X55芯片可支持的峰值下载速度可达到7Gb/s,峰值上传速度可达到3Gb/s,但这是理论最大值,实际的速度还取决于运营商的网络情况。X55是高通的首款5G芯片,支持所有主频段、操作模式和网络部署。

相较于高通的X50芯片,X55的电源效率也更高,这意味着手机在连接5G网络时可以消耗更少的电量,对电池寿命的影响会更小。

苹果原本计划在2020年的5G iPhone中使用英特尔芯片,但是英特尔已退出智能手机芯片业务,无奈之下,苹果只能选择高通的调制解调器芯片。

2020年,苹果计划售出8000万部5G iPhone,这与其每年7500万到8000万的销售计划保持一致,但这一次,5G将成为其主要的卖点。

一位知情人士说:“这是苹果首次推出5G iPhone,公司为3部iPhone设定了乐观的销售目标。”

苹果分析师郭明錤在7月份表示,苹果的3款新旗舰机将提供5G服务,这是为了更好地与提供5G服务的低成本安卓机进行竞争。

苹果对5G的支持也许可以推动AT&T和Verizon等运营商加快部署5G基础设施。

《金融时报》报道称,据GSMA估计,到2025年,中国5G用户将达到6亿,约占全球总数的40%。

今天的报告还证实了另一个传言,苹果2018年亮相的A12处理器一直使用的都是7纳米制造工艺,而明年的A14处理器将使用5纳米制造工艺,并且台积电成为苹果的独家供应商。

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