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聚芯微电子完成数千万元A轮融资,五岳华诺等投资
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2018-07-25 聚芯微电子完成数千万元A轮融资,五岳华诺等投资

本轮融资将主要用于ToF传感器芯片的量产化,同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】7月25日报道

猎云网获悉,近日,飞行时间(Time-of-Flight, 以下简称ToF)传感器芯片及3D视觉方案提供商聚芯微电子宣布完成数千万元人民币的A轮融资,该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成。

据了解,本轮融资将主要用于ToF传感器芯片的量产化,同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。

聚芯微电子自2016年初成立以来,已完成3轮累计4000万元的融资。

公开资料显示,武汉市聚芯微电子有限责任公司坐落于有着武汉东湖新技术开发区,由多位具有丰富行业经验的归国华人组建,是一家致力于向消费电子、人工智能和汽车电子等领域提供高性能混合信号芯片及其解决方案的创新型公司。公司目前拥有ToF 3D传感、传感器信号调理和智能音频等多条产品线,其高性能传感器信号调理芯片已在消费类和汽车级市场实现批量出货。

同时,聚芯微电子扎根国内3D视觉产业链,已经与业内一线的模组厂建立合作关系,开发一站式的3D深度相机解决方案,依托于中国市场的快速发展,共同推动3D视觉技术在各行业的应用。

据了解,聚芯微电子的传感器信号调理芯片从设计到小批量生产仅用时不到一年,实现了目前行业最高精度、最低功耗的电阻桥式传感器调理方案。而ToF传感器芯片以及基于该技术的3D成像方案将是未来聚芯发展的重中之重。

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