【猎云网(微信号:ilieyun)】4月19日报道(编译:杨家懿)
根据知情人士的说法,Facebook正在组建一个团队来设计自己的半导体,降低对英特尔、高通公司等芯片制造商的依赖。根据公司网站上的招聘信息,这家社交媒体公司正在聘请专人建立一个“端对端SoC/ASIC,固件和驱动程序开发组织”。这表明,该项工作还处于初级阶段。
这家公司现如今正在加入自主开发芯片的巨头行列中。2010年,苹果公司开始推出自己的芯片,现在已将其用于自家众多主要产品线中。Alphaebet旗下的谷歌公司也开发了自己的人工智能芯片。
Facebook可以使用这种芯片为其数据中心的硬件设备、人工智能软件和服务器进行驱动。下个月,该公司将推出Oculus Go,一款售价200美元,搭载高通处理器的VR头显。此外,Facebook还在研究一系列智能音箱。在未来,这些新一代的设备可以通过定制芯片组提升性能。运用自主研发的处理器,Facebook可以更好地控制产品开发,并能灵活调整其软件和硬件。
现阶段,Facebook拒绝对上述信息予以回应。
据悉,SoC芯片是一种集成电路的芯片,可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。多数智能手机的主要功能即由SOC提供。
ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
目前,除了人工智能领域之外,所得信息并没有披露Facebook芯片研发的详细计划。