猎云网5月27日报道 (编译:小酪)
原定于今日进行官方发布的LG最新旗舰智能机G3,昨日已有部分设计和功能遭到泄露,从金属切面机身到高速运转的激光自动对焦系统都一览无余。现在,LG芬兰网站上已然在早些时候发布出产品页面让我们更全面地了解这部新手机。
上图:
然而,新的规格比起先前的传闻确实差强人意。早前的消息称G3配置有3G的RAM和32G内存,但现在看来,新机只有2G的RAM和16G的内存。骁龙四核芯片虽然能提供“高达”2.5GHz的处理速度,但仍稍低于早前听说的骁龙805芯片主频。
去年的LG旗舰机G2有着强大的规格和屏幕,而先前第一批泄露的G3规格要在此基础上更进一步(至少消息是这么说的)。如果我们现在看到的不是官方版本,那么第二批泄露图中较低配置的版本就可窥一斑了。