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微软HoloLens 3.0再曝光,有望2018年问世
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2018-02-21 微软HoloLens 3.0再曝光,有望2018年问世

能够更好地感知环境

【猎云网(微信号:ilieyun)】2月21日报道

今日,HoloLens负责人 Alex Kipman在LinkedIn上发布内容《What to expect for Mixed Reality in 2018》,称人工智能将提供“空间和时间上的超能力”,允许微软来“建立独立于与人物、地点和事物的数字空间互动”。该公司已确认其新一代HoloLens正在研发中。

该公司还表示,新的、定制的HPU芯片将包括一个AI协同处理器,该处理器旨在高效运行深度神经网络,这是模式识别和机器学习的算法,也可能是解决当今AR面临的一些最大挑战的关键。

据了解,2018年3月份左右,微软将公布更多关于HoloLens的消息。此前,官方曾于2017年7月揭晓全新的HPU处理单元,HoloLens科学总监Marc Pollefeys称,该芯片将被用于HoloLens的下一个版本,它配备了原生本地的AI协处理能力,能够灵活地运用深度神经网络处理学习。

目前,HoloLens仍然是目前唯一一款广泛使用的AR头显,它已经在全球41个国家(地区)发售,甚至还在近期推出了租赁业务。

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