专注于开发高性能模拟芯片的半导体公司南芯今日正式对外宣布已经完成数千万人民币的 A 轮融资，本轮融资由顺为资本领投、产业资本跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。
南芯于 2016 年实现了业界第一颗支持 typeC Power Delivery 协议的升降压充放电芯片的量产。已进入 Anker 、华为、紫米等客户供应链，销售额持续快速增长。
这款芯片是全球第一款具有快充功能、支持 PD 升降压的芯片，可以实现双向 100W 充放电，并且控制精准，性能稳定，显著降低充电所需时间，可以广泛应用于智能手机、PAD 、电视、笔记本、汽车等消费电子品和充电外设产品。
2016 年中国半导体市场规模达 4,335 亿元人民币，其中模拟集成电路市场 1,995 亿元，但中国芯片高度依赖于进口，自给率仅 14% 。像南芯这种国内自主研发生产的电源管理芯片有其想象空间。
南芯创始人 阮晨杰曾任德州仪器 ( TI ) 面板事业部和升压产品线经理，在设计、研发、量产整颗芯片及产品的国际化方面有超过十年经验。南芯的团队主要来自德州仪器 ( TI ) 、凌特、飞思卡尔、立錡等芯片公司。
阮晨杰表示，南芯所获 A 轮融资将用于引进行业人才，丰富产品线，加快产品研发周期，以及向市场推出更多更好的产品，推进国产化替代进程等方面。
