猎云网4月10日报道 （编辑：马赈翊）
据外国科技媒体报道，苹果近日从博通半导体（Broadcom）挖了两名效力于该公司十年之久的“基带芯片工程设计专家”。分析人士认为，这意味苹果将放弃使用高通基带芯片模块，从而进一步加强对硬件产品的掌控能力。
其中一位专家是博通首席工程师Paul Chang。此人在博通工作了11年之久，是该公司RF射频芯片等业务的核心领导者。除了拥有极强的专业知识背景，此人还拥有管理数十亿美元、几百名员工的项目团队的经验。其生产的基带芯片产品曾被诺基亚和三星等知名厂商所使用。据悉，Paul Chang于今年2月加入苹果公司，任项目经理。
另一位是博通公司10年“老兵” Xiping Wang。在任职博通前，曾在摩托罗拉负责RF芯片业务。
其实，苹果秘密组建自己的“基带芯片研发制造团队”的消息早已传出。据悉，苹果目前已经从博通和高通公司挖来了30余名中、高级软、硬件工程师。此外，苹果官网目前还在招收51名与RF芯片设计开发有关的工程师职位。
基带芯片的设计制造工作不可能一蹴而就，它需要长时间的技术积累。目前，高通是苹果公司基带芯片模块的主供应商。分析人士认为，苹果此举一方面是想提高设备的通话、联网能力，另一方面也不想被高通在这方面完全控制。对于苹果来说，它不希望让任何一个供应商太过壮大，因此它善于使用“平衡之术”。当然，苹果最终目的是把自己的命运掌握在自己手里。
