【猎云网（微信：ilieyun
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今日晚间消息，苹果正面临新存储芯片供应不足的问题，受影响产品包括今年即将上市的手机、全新设计的iPhone 8以及iPhone 7s。
据外媒报道，由于3D NAND成品率较低，SK Hynix和东芝的芯片产量较预期低了30%。为此，苹果正在寻求三星的帮助。
NAND芯片用于存储iPhone中的永久数据，相当于移动版的硬盘或SSD。3D NAND芯片拥有多层存储单元层，能够存储更多信息。
苹果从iPhone 7开始使用3D NAND芯片。但是，3D NAND的生产尚不成熟，成品率低，而新iPhone的上市势在必行，苹果不会愿意接受供应不足的情况。而相比SK Hynix和东芝，三星的3D NAND芯片成品率较为稳定。
苹果将于今年发布的产品预计有两个版本：64GB和258GB。虽然苹果有钱保证芯片的充足供应，但其他公司也因为全球NAND闪存芯片产量不足而备受苦楚。3D NAND芯片的供应情况，预计到2018年才能有所改善。
