猎云网注：此前国内集成电路封装巨头之一通富微电发布公告，已收购AMD旗下两家子公司85%股权，增强封装主业。今日有媒体报道，AMD计划融资10.2亿美元：进行债务重组。本文转自新浪科技（原文链接）。
美国芯片制造商AMD今天表示，作为其债务重组计划的一部分，该公司准备通过发行普通股和债券的方式融资10.2亿美元。
AMD是全球第二大PC微处理器制造商，该股公司计划通过公开市场增发普通股融资6亿美元，同时发行2026年到期的可转换高级票据融资4.5亿美元（其中有3000万美元用于支付交易成本）。
AMD CEO苏姿丰最近宣布，AMD的新一代Zen处理器将于今年末或明年初推出。她相信这些芯片将增强AMD相较于英特尔的竞争力。
除此之外，AMD还有可能为承销商提供超额配售选择权，允许其在增发30天内以发行价额外购买约9000万美元股份，并最多额外购买本金金额为6750万美元的可转换高级票据。
AMD计划使用此次融资所得的10.2亿美元偿还之前的债务。该公司还将把剩余资金用于资本开支、周转资金和一般公司目的。
摩根大通、巴克莱资本和瑞士信贷将充当此次融资的首席承销商。美银美林、Pierce、Fenner & Smith、富国证券、德意志银行证券和摩根士丹利也将担任联合承销商。
