猎云网9月30日报道 （编辑：辰羽）
近日，据外国科技媒体The Verge报道下一代iPhone的处理器（A8）还将继续由三星代工。不过《韩国日报》指出，苹果会将大部分（60%-70%）的A8处理器生产订单交由台积电（TSMC）。
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苹果 A7 Soc[/caption]
此前，据外国咨询机构Chipworks报道，iPhone 5s中的A7芯片由其最大的竞争对手——三星电子的半导体工厂制造（三星28nm HKMG制程）。此外，iPhone 5中的A 6芯片也同样来自于三星。
另有消息称，苹果还是将要把部分新A系列芯片的部分代工订单转交台积电，但最早也要到2014年。另外，坐拥全球稀缺的28nm半导体工厂，高通、英伟达等均为台积电的大客户。能否将部分订单转交台积电，也要考量台积电的生产线产能。这一计划并不一定能顺利进行，更不可能一蹴而就。
