猎云网 6月29日报道（编译：Tony）
据《华尔街日报》报道，苹果已与台积电(TSMC，台湾积体电路制造公司)达成了长期合作协议，后者将为苹果公司的iPhone、iPad提供芯片制造等代工服务。据悉，这项协议是在台积电达到了苹果关于速度和性能的要求标准之后达成的。
虽然市场预测，到2014年，三星仍将作为苹果最大的硬件代工商，可随着三星与苹果在智能手机市场中逐渐呈现“分庭抗礼”之势，“去三星化”问题已经被苹果提上了议事日程。
其实，苹果“试水”台积电的历史，最早可以追溯到2010年。当时，苹果曾希望投资台积电，也曾要求台积电为其提供专门的芯片制造工厂。不过，台积电董事长张忠谋(Morris Chang)拒绝了苹果的要求，原因是他想保持本公司的独立性和生产灵活性。
据悉，台积电将为苹果提供其基于20nm工艺的芯片，这种工艺将会大大提升苹果设备的续航时间。
从近期苹果的一系列行为，我们似乎可以看出它和曾经的合作伙伴——三星的关系，已经到了“濒于崩溃”的边缘。iPhone放弃了三星生产的屏幕而全面转投LG屏幕(LG Display)。与此同时，为了进一步开拓其在韩国的市场，苹果雇佣了前LG公司(LG Electronics，乐喜金星电子)的一位高管。此外，苹果还与和硕(Pegatron，华硕全资子公司)展开合作，将其作为自己下一代iPhone手机的装配厂商。为了满足新增的巨大工作量，和硕公司宣称将会在下半年，扩招劳动力，估计增加工人将达40%以上。(详见：《冷落富士康，苹果“拥抱”和硕》)路透社据此分析指出，未来消费者将会享用到更加便宜的iPhone。
作为曾经的“合作伙伴”，三星逐渐壮大的市场份额，似乎让苹果变得格外“警惕”。虽然，我们无法预知未来移动市场的格局，不过三星和苹果的关系确实已经到了“临界位置”。尽管苹果告赢了专利诉讼案，让三星“损失”了10多亿美元，不过这对二者未来发展，似乎没有造成什么太大的影响。
Via：TNW
